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・電子部品をプリント基板に搭載する作業

　ＤＩＰ部品（ディスクリートパッケージ）やＳＭＤ部品（フラットパッケージ）などの電子部品をメタルマスク、ディスペンサー、手などの方法で半田（共晶、鉛フリー）を塗布します。

　自動実装機（インサーター、マウンター）手載せなどの方法で部品をのせます。

　リフロー半田炉、フロー炉、半田こてなどで半田付けする作業。
 

　電子部品の部品実装方法は製品の数、利用方法など多岐に渡ります。

実装品の数量や用途により、実装方法は多くの種類が有り、それぞれのケースに応じて最適な選択をすることが求められます。

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