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■解析に使用するデバイスモデル・・・通常IBISモデルを使用。

 ・IBISデータ・・・ ICの電気的な特性を表現したデータ。

 駆動側のドライバーモデルとして入力VI特性と立ち上がり下がり特性、出力保護ダイオードの特性が記述されている。受動側のレシーバーモデル入力VI特性、保護ダイオードの特性、HLの電圧レベルが記述されている。パッケージのRLCも記述が可能。ホームページから比較的容易に入手出来る。

IBISモデルはMIN/TYP/MAXの情報が入っており複数の半導体ベンダの特性がカバーできる。

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 ・SPICEデータ・・・米国で開発された伝送線路や高速回路を解析するSPICEシミュレーターに仕様するの半導体ICの詳細情報が記載されているデータ。上級者向けのデータです。ICの製造の詳細情報が記載されている為、NDA(機密保持契約書)を交わすことになり入手が困難です。また、半導体製造後のマイナーチェンジやロットごとの特性のバラツキ等が反映されていない為に使用時には注意が必要です。

 ・MODモデル・・・HyperLynx独自のモデル。簡易的なモデルです。

 ・SMLモデル・・・コネクタ特性のモデルです。

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