プリント基板の層間を接続のみを目的としたスルーホールのことです。ランドと穴で形成されており

バイアホール、ビヤホール、ビアホール（VIA）等色々な呼び方があります。

あまり大きなビアを使用すると、部品を搭載し高密度の実装を実現する妨げとなります。小さなものは製造難易度が上がるので、プリント基板の単価が高くなる等問題があります。

プリント基板設計でバイアの位置や打ち方により電気特性が変わってきます。部品配置についで基板設計で注意が必要となる項目です。BGAを使用した部品が高密度にな基板はIVH、パッドオンVIAを使用して配線作業を進めます。それでも配線作業が実現しない場合は一般的な基板とは、製作工法が異なるビルドアップ基板を使用します。