金属基板よりも放熱特性がよく、テフロンより高周波損失が低い為、パワーＩＣの分野でよく使用されます。

セラミック上に導体ペーストを印刷後、焼結して構成される。

上記なように製造方法が特殊な為、一般的なプリント基板メーカーでは製造不可能です。