プリント配線板パターンの配線幅、銅箔厚、板厚、基板の構成を変えて特性インピーダンスを調整します。

　高速で動作している信号を長く配線すると反射の原因となりそれを減らす為にＩＣの信号源インピーダンス、基板の特性インピーダンス、負荷インピーダンスをあわせることをインピーダンス整合（マッチング）

といいます。

それぞれの抵抗を等しくすると最大の電力が取り出せます。

この値が一致していないと反射がおこります。

・特性インピーダンス参考