プリント基板に実装された部品の半田が盛られた部分の形状のこと。

外観検査時にランドとの接合部に溶融した半田がはみ出した形状（フィレット）を確認します。

凹の状態ならは良い状態です。

　熱が不足や半田量が多いと形状が水滴のようないも半田となり不良の原因となります。

　プリント基板設計の際に良好なフィレットが作成されるようなランド形状、熱対策が必要となります。

　さらにメタルマスクの形状を変化させることにより精度が上がります。