・ビルドアップ基板とはBGAの使用される製品に使われる高多層の基板です。通常の基板がコア材と呼ばれる両面基板を目的の層数まで重ねて製作します。例えば８層のIVH基板は4枚のコア材を重ねます。この工程でコア材を加工する時にVIAを作成するので、IVHは１枚のコア材にしか作成できませんが、ビルドアップ基板は１層ごとにパターンを積み上げていく基板です。その為にコア層に制限されずに任意の層にVIAを作成可能です。特徴としてVIAのサイズも小さく出来るので配線効率が上がります。