・貫通VIAは接続がいらない層にもランドが存在する為、部品密度が高い配線には不向きです。IVHは接続を行う層にのみランドを生成するので配線スペースが確保可能です。このVIAをIVH(埋め込みビア）と呼びこれを使用した基板をIVH基板と呼びます。リード無し部品のパッドの上にVIAを配置する際は穴を埋めた形状穴無しVIAにするのが一般的です。価格が高くなるのでなるべく避けたいところですが狭ピッチのBGAを使用する際には穴埋めを避けられません。