・プリント基板設計者が3Dデータを活用して確認することの大きな目的の一つが、勘合基板の電子部品干渉、筐体と電子部品の干渉の不具合を確認することだと思います。今までは2Dのデータを重ねて確認していたのですが、これが3Dで確認できると視覚的に確認できるので大きな強みになると考えられます。CR8000 DESIGN FORCEとDesignSpark Mechanicalを利用して簡単に確認できる方法を紹介します。

・CR8000 DESIGN FORCE で出力した2つの基板のIDFをそれぞれでDesignSpark Mechanicalに取り込みます。１つ目のデータを開いてそこに2つ目のデータを取り込みます。下図の赤枠ファイルコマンドで取り込み可能です。STEP等でも可能だと思います。

・下図が取り込んだ画面になります。右の基板を上に、左の基板を下に重ねます。今回IDFの表示だけではインパクトが無いのでSTEPの電子部品も使用しています。通常の基板であればIDFのみでも充分だと思います。

・取り込んだ一つの基板を選択します。下図の青枠のストラクチャーBOXで選択可能です。この下の階層にこの基板の部品があります。この方法が正しいのかは解りません他にも方法がある可能性が有ります、それは各自で確認してください。

・取り込んだデータの干渉確認をします。目視確認になります。YOUTUBEを見ていると干渉部はエラー表示される？ようなことも説明されていますが、とりあえずこの規模ならば目視で充分です。ケーブルの干渉確認やEMCチェック等は図研のオプションで有るようですので興味がある方は調べてみて下さい。とりあえプリント基板設計者がエレメカの知識を深める方法としてはかなり理にかなっているはずです。この方法の良いところはDesignSpark Mecanicalには3DPDFの出力機能があるので、客先や上司、機械機構設計者に容易に確認が可能になるところです。