プリント基板上のスルーホールにおいて板圧ｔと穴径ｄの比　ｔ／ｄをアスペクト比と呼びます。一般的に５以下になります。

この比が大きいほど穴あけやメッキの工程が困難になります。

また　板厚が１．６㎜以上で設計する際の小径ビヤホールの使用は基板製造工場との調整が必要となります。