水晶発振子とＩＣを接続する配線は浮遊容量やインダクタンスによる特性の劣化を防止する。

その為にＩＣのピンに隣接して配置し、最短で配線する。

バイア（ＶＩＡ）を使用しての接続はＥＭＩの発生減となる為、基本的にＮＧです。

他の信号配線からの干渉をなくす為に周囲はＧＮＤでガード又はベタＧＮＤとすることを基本とします。

　さらに水晶発振子付近や信号がはいるＩＣのパッドの下にも他の配線を通ずにＧＮＤベタにします。

これらの対策によりノイズ発生の防止になります。