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・電子部品をプリント基板に搭載する作業
DIP部品(ディスクリートパッケージ)やSMD部品(フラットパッケージ)などの電子部品をメタルマスク、ディスペンサー、手などの方法で半田(共晶、鉛フリー)を塗布します。
自動実装機(インサーター、マウンター)手載せなどの方法で部品をのせます。
リフロー半田炉、フロー炉、半田こてなどで半田付けする作業。
電子部品の部品実装方法は製品の数、利用方法など多岐に渡ります。
実装品の数量や用途により、実装方法は多くの種類が有り、それぞれのケースに応じて最適な選択をすることが求められます。
>お見積もりご相談などお気軽にご連絡ください。スタッフ一同お待ちしております。
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