基板の層構成やVIA等の製作条件設定、設計仕様書に準じたパターン幅、クリアランス（間隔）等のデザインルール設定を行います。その他に実装方法やシルク表記の確認も行います。

　基板外形図を参考に基板の外形を入力。その他に取付穴、切り欠き、抜き等も入力します。

＊外形等のDXFデータの取り込みが可能ですので、支給して頂けると間違え無く作業を進めることが可能です。

配置禁止、配線禁止、高さ制限等の制約があるようならば、この段階で入力を行います。

 各データを設定後に寸法図を入力して入力データに間違えが無いか確認作業を行います。

　回路図を参考に部品の配置を行います。CADの画面上にラッツ（接続情報）が表示されているのでそれで接続関係の確認していきます。その際に電源、GNDが表示されているとラッツの本数が増えて解り難くなるのでそれらのラッツの表示は無しにして色で区別するようにしています。他にもバスや差動信号などは色分けして表示させています。

　この段階でお客様に仮配置図を確認して頂きます。配線状況によってはこの図の承認後も部品の若干の移動を行うことが有ります。

＊基本はPDFデータで確認して頂きますが、DXF,CADデータでの確認も可能です。

　配置承認がとれたらしたら配線作業に取り掛かります。ラッツを参考にして配線を進めていきます。必要に応じて配線効率をアップする為、ピンスワップ（ピン交換）を実行します。基板製造上の断線防止予防などの効果でティアドロップも追加します。

　＊配置配線で注意する項目

信号配線を先に配線して、最後に電源ＧＮＤを処理することが多いです。

　配線作業が終了した状態で空きスペースにGNDベタを一括で作成します。その後に層間のGNDの接続を強化することを目的としたバイアホール(VIA)を打ちます。GNDの強化とは相反する考えですが半田付けの熱効率を考慮してサーマル形状にする箇所もあります。

　レジスト、ＶＩＡに重ならないように注意してシルクを作成します。

　最初に設定したクリアランス等のルール設定に違反している箇所が無いか機械的なチェックを実行します。電気的なチェックをエレクトリカルチェックとも呼びます。　DRC ERC 等と呼ぶことが多いです。

　お客様に作成した図面を確認して頂きます。以前は紙のプロット図面を作成していましたが、最近はマルチレイヤーPDFデータで確認して頂くことがほとんどです。その他にDXFやCADデータをビューワーで確認して頂くこともあります。プリント基板cadから出力した逆ネットリストも確認して頂きます。

　基板製作用に面付け処理。その他、Vカットの指示、ルーター、ミシン目の入力などを行い実装用に認識マーク（フィディシャルマーク）や基準穴も配置します。これらの処理をCAM編集作業とも呼びます。

  最後に各種データを出力します。これでプリント基板設計工程の終了となります。

＊参考　弊社で出力するデータの一覧です。

基板製造用データ

 *.phot/ガーバーデータ

 *.log/レポートファイル

 phot.log/dコードリスト

 holl.drl/NCデータ

 holl.log/ツール穴径リスト

実装用データ

 zahyou.pts/座標データ

　依頼を頂ければ機械、機構設計用に基板IDF、STEP、IGESデータの作成をさせて頂きます。

3DPDFの作成も可能ですのでお気軽にお伝えください。