■伝送線路シミュレーション（ＳＩ解析）とは

　高速信号の基板設計を実現する為には、単純にＩＣとＩＣを結線しただけでは理想の電気信号の波形は実現しません。伝送線路の持つインダクタンスとキャパシタンスの影響で信号ノイズが発生します。この高速信号用伝送線路の信号波形の品質（シグナル・インテグリティ）を向上させノイズに強いプリント基板設計を目的とし半導体電子部品配置配線の段階で信号波形を観測する作業です。

　プリント板製造情報（板厚、層構成、各層の銅箔厚、誘電率）、部品の情報（ＩＢＩＳモデル、ＳＰＩＣＥモデル）を設定して、高速信号配線の接続方法トポロジ（一筆書き、スター配線）を検討したり伝送線路インピーダンスのマッチングを図る為にダンピング抵抗の最適化を行います。

　各種の対策により信号反射、クロストークによる、リンギング、オーバーシュート、アンダーシュートをなくし理想的な電気信号波形（台形波）を実現する為に伝送線路の品質を向上とノイズ対策を実現させます。

１．導入目的

伝送線路の品質向上の為、プリント基板設計段階で見えなかった波形を、ボードシム（HyperLynx）を使い実機に近い状態で検証することを目的として導入しました。

対策例 はこちら

２．解析に必要な情報

　ａ．回路図　　動作周波数

　ｂ．部品の情報（IBIS,SPICEなどのデバイスモデル）

　ｃ．プリント板の情報　層構成（板厚、銅体の厚み、絶縁層の厚み）材質の比誘電率

　ｄ．プリント基板ＣＡＤデータ（ＣＡＤＶＡＮＣＥ）　

 

３．シミュレーションフロー

当社ではプリント基板設計作業と同時進行で行うインタラクティブシミュレーション、設計作業終了後に実行するポストシミュレーションを中心に作業しています。

回路図の作成時に行うプリシミュレーションからの波形解析は協力会社との連携で実現しております。

シミュレーションフローはこちら

 

４．検証可能な内容

・マイクロストリップライン、ストリップライン等の特性インピーダンス計算の検討

・一筆書きやスター配線などの配線トポロジ（配線経路）の解析を行います

・理想的なダンピング抵抗値の追加、変更などの検討作業

・部品配置段階でマンハッタン長（仮想最短経路）での検討、検証

・ダンピング抵抗やバッファの必要性の確認作業。　

・等長（遅延）の確認作業。 　　　　

上記のサンプル　一覧　はこちら

・その他　ＥＭＣ解析　問題箇所の回路的なアドバイスも解析専門業者との連携で実現しております。

 

シミュレーションを身近に感じていただく為　低価格で提供させて頂きます。 　　　　　　
注）解析業務の特性上　内容により価格設定が異なることを御理解お願い申し上げます。
このツールは計測器ではない為、動作保障は致しません。

＞伝送線路解析のご相談などお気軽に御電話ください。喜んで対応させて頂きます。