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■シミュレーションのフロー
1.プリシミュレーション(回路図レベルでの解析)
基板の層構成や特性インピーダンスは仮の情報です。
最適な配線トポロジ(配線経路)、距離などの解析。
その他にダンピング抵抗や終端抵抗、フィルタの追加、変更の事前検討を行います。
2.インタラクティブシュミレーション(配置、配線作業をしながらの解析)
プリシミュレーションの結果が実現可能か配置、配線しながら検討します。
基板の層構成やストリップ配線、マイクロストリップの選択などを行います。
致命的な不備が有れば、回路図から検討し直します。
3.ポストシミュレーション(配置、配線後の解析)
基板の層構成や特性インピーダンスは確定情報です
実際の基板近い状態で検証します。
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