プリント基板は階層構造になっておりプリント基板設計CADも実際の基板と同様、シルク、レジスト、部品面パターン、半田面パターンが透過視されて描かれています。それらの個別の階層を層（レイヤー）と呼んでいます。CADごとに独自の名称を設けているものもあります。CADVANCEの場合はレベルと呼んでいます。その他にも呼び方は多数あると考えられます。下に層選択（レイヤー）CAD画面の一例を挙げておきます。プリント基板設計CAD（CR8000 DESIGN FORCE)から出図されたPDFデータにマルチレイヤー設定が可能になりかなり見やすくなっています。今後はこのような形式が一般的になると考えられます。

　プリント基板に施す耐熱性被塗材料で、半田付けの際に半田がつかないようにする。

その他に電気特性の改善、導体保護の効果もあります。

レジストの塗付方法は主に感光レジストで写真印刷、スクリーン印刷　などの方法があります。

表面実装などで間隔のすくないものは精度の高い写真タイプが利用されます。

　色は緑が一般的ですが、黄、赤、黒、白などがあります。

　銅メッキされた穴で搭載部品の取り付け固定と電気的な層間接続に使用されます。

　スルーホールの周囲にあり内層接続や部品の半田付けに利用するものをスルーホールランドといいます。

　基板面積を有効に活用する為にランドの座残りを無くしたものをランドレス（ランドレス・スルー・ホール）といいます。

　金属基板よりも放熱特性がよく、テフロンより高周波損失が低い為、パワーＩＣの分野でよく使用されます。

セラミック上に導体ペーストを印刷後、焼結して構成される。

上記なように製造方法が特殊な為、一般的なプリント基板メーカーでは製造不可能です。

　サーマル　（意味）・・・熱的、熱

　プリント基板では、部品接続用のパッドを接続する際にベタで接続すると半田接続時に熱が銅箔に逃げてしまいます。その為、熱対策用に下図のような形状でパッドの接続を行います。

ポジイメージでのサーマル接続

ネガ（内層）イメージでのサーマル接続

同じ箇所のポジ（表層）サーマル

＊但し　大電流を通す為のコンデンサ、コネクター、トランス、用の接続に関しては使用目的、実装方法によりベタ接続を用いる場合もあります。

　電流がよく流れる接続は熱が逃げやすくなることからです。

また、量産品ではＳＭＤ（表面実装品）パッドの両サイド形状を合わせる場合も有ります。

　下図のようにプリント基板の穴あけ加工をした後の穴端からランドまでの残りの距離のことです。

　基板製作上で座残りが少ないと製作難易度があがる為に製作に追加料金が必要な場合があります。

座残りがないランドレスも可能ですがこちらも通常使用では製作できない為別途費用が必要になります。

　また部品実装の際も座残りが少ない場合はカットランド形状にしてランドを補強するケースがあります。

こちらは半田付け作業を考慮しての配慮です。